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中欣晶圆“改善硅片背封外观的加工工艺”专利公布
3 周前
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请的“改善硅片背封外观的加工工艺”专利已公布，申请公布号为CN119615104A，公布日期为2025年3月14日。该专利涉及硅片加工技术领域，通过改善工艺参数，提升产品一次加工成品良率。
