台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂投产时间推迟至2029年上半年,原计划为2027年底,工程预计将于2025年下半年启动。目前,熊本第一座晶圆厂已于2024年底实现量产,主要生产车用逻辑芯片与影像传感器。此次延期主要归因于地缘政治因素及当地基础设施挑战,这也反映了全球半导体供应链重组所面临的复杂环境。