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总投资15亿元成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基

2025-07-28

7月23日，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。该项目由杭州士兰微电子投资建设，总投资15亿元，将新建7.9万平方米厂房及配套设备。

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