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艾为电子：拟发行可转债募资不超过19.01亿元 用于多个研发及产业化项目
2025-07-28
艾为电子计划发行可转债募资不超过19.01亿元，资金将用于全球研发中心建设（12.24亿元）、端侧AI及配套芯片、车载芯片及运动控制芯片的研发与产业化。这些项目旨在推动技术创新与产业升级。
