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台积电将为美国工厂引入尖端的CoWoS、SoIC和CoW封装技术
2025-07-29
台积电计划在美国亚利桑那州晶圆厂附近建造两座先进封装厂，这是其在美1000亿美元投资计划的一部分，该投资还包括新建晶圆厂和研发中心。此举旨在解决台积电在美国生产的先进制程芯片需运往中国台湾进行封装的问题。封装厂将专注于CoPoS和SoIC技术，首个设施计划于2028年开始兴建。自特朗普时期以来，台积电大力拓展美国生产布局，此举不仅改变了其全球产能分布，也响应了美国政府的“芯片回流”战略。
