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总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
2025-07-29
7月28日，重庆高新区集中签约8个集成电路领域重点项目，总投资额达42.5亿元。项目涵盖华润封测扩能、东微电子半导体设备西南总部、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心等，聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，将助力重庆高新区补齐设计、封测短板，扩大集成电路产业规模。
