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总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
2025-07-29
7月28日，越南岘港市第二软件园区正式启动VSAP先进封装技术实验室项目，总投资约7000万美元。该项目致力于前沿封装技术研发，旨在提升芯片性能，推动半导体产业发展。作为落址地，岘港市预计将借此项目带动当地经济、创造就业岗位，并助力越南在全球半导体产业中提升地位。
