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“致知博约”完成数千万元Pre-A轮融资
2025-07-30
半导体封装材料企业致知博约近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦联合出资。本轮融资将用于华南、长三角及四川的生产基地建设，并同步扩大研发团队及引进半导体封装检测设备。致知博约成立于2022年，专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。
