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晶合集成：筹划发行H股并在香港联交所上市
2025-08-02
8月1日，晶合集成发布公告，称公司正筹划发行H股并在香港联交所上市。此举旨在深化国际化战略布局，加速海外业务发展，提升综合竞争力及国际品牌形象。同时，公司将借助国际资本市场优化资本结构，拓宽融资渠道。目前，晶合集成正与相关中介机构商讨具体推进工作，相关细节尚未确定。此次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。晶合集成成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务。
