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环球晶：从《芯片法案》获得2亿美元资金，未来不排除加速扩张
3 天前
台湾中美矽晶制品股份有限公司宣布，其子公司环球晶圆已于6月从美国《芯片与科学法案》获得超过2亿美元的资金，该金额约为环球晶圆去年所获拨款总额的一半。这笔资金将用于支持环球晶圆在得克萨斯州和密苏里州的项目，旨在大幅扩大美国的硅晶圆产能。环球晶圆此前已从拜登政府宣布的4.06亿美元拨款中受益。
