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晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
2 天前
晶盛机电指出，12英寸碳化硅上下游生态目前仍处于验证初期，大规模产业化条件尚未成熟。公司将根据产业链成熟度及客户需求，稳步推动其发展。未来，晶盛机电将继续加大化合物半导体材料的研发投入，巩固技术领先地位，为新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等新兴产业提供关键材料支持。
