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突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
2025-08-12
随着单体芯片尺寸接近光罩极限，先进封装技术成为高性能芯片多裸晶集成的关键。三星电子正研发415mm×510mm面板的SoP封装技术，欲与英特尔、台积电在超大规模芯片系统集成市场争订单。此技术无需PCB基板和硅中介层，通过RDL重布线层通信，支持更大芯片系统集成。但SoP技术仍面临大规模作业稳定性和边缘翘曲等挑战。此举也被视为三星争取特斯拉第三代AI芯片封装订单的策略。
