搜索
郭明錤：长兴首度成为台积电先进封装材料供应商
1 周前
天风国际证券分析师郭明錤发布报告称，长兴公司已成功击败日本竞争对手Namics和Nagase，首次成为台积电先进封装材料的供应商，预计将于2026年实现量产。此外，长兴还将成为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料独家供应商，分别供应MUF与LMC材料。据预测，长兴最快将在2027-2028年间成为台积电CoWoS LMC的独家或主要供应商。
