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芯片大事件汇总（08月13日）
5 天前
1. 英伟达、AMD交保护费换出口许可开先例！白宫拟扩大「抽成」模式
2. 中国劝退部分企业使用英伟达 H20 芯片
3. 台积电将在两年内逐步淘汰6英寸晶圆生产
4. 叫板远亲黄仁勋，苏姿丰放话“性能超越英伟达”
5. 深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破
6. 澳大利亚法院裁定苹果、谷歌滥用应用商店市场支配地位
7. 郭明錤：搭载M5芯片的苹果MacBook Pro或于明年发布
8. 7月韩国半导体出口额同比增长31.2%，创历年同期新高
9. 韩企DeepX宣布将采用三星2nm工艺生产下一代端侧生成式AI芯片
