搜索
消息称苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20，转向WMCM封装
1 周前
苹果A20及A20 Pro芯片或将首搭iPhone 18系列，采用2nm工艺。据天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果正研发新封装技术以提升芯片性能并降低成本。预计A20芯片将于2026年摒弃InFO（集成扇出型）封装，转向采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这一变革有望为iPhone 18系列带来显著的性能提升及成本优化，但具体是否涵盖所有机型尚待确认。
