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生益电子：拟投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目
3 天前
生益电子计划投资约19亿元，用于建设智能制造高多层算力电路板项目，新增投资约17.5亿元，预计2.5年内完成。该项目预计2026年和2027年分别进入试生产阶段，主要面向服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。资金来源为自有或自筹资金。然而，项目实施可能面临政策调整、审批风险及市场需求不及预期等不确定性。
