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芯片大事件汇总（08月16日）
2 天前
1. 传英伟达入局HBM 台积电仍是合作伙伴中大赢家
2. 特朗普政府据悉考虑动用芯片法案资金来入股英特尔
3. 特朗普：芯片关税两周内制定，或高达300%
4. 韩国7月半导体出口增长31.2%，达147.2亿美元
5. 纽伯格・伯曼焦点基金增持Fair Isaac，清仓台积电
6. 中国学者揭秘自旋电子器件节能新机制
7. 印度宣布首款国产芯片年底面世 采用28nm工艺
8. 英特尔的LGA 1954插槽可支持从2026年Nova Lake开始的四代CPU
9. 美国财长公布为何要英伟达AMD上缴15%在华收入真相：为还债
