传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm，预计2027年下半年小量试产 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm，预计2027年下半年小量试产

1 周前

英伟达计划自研3nm HBM Base Die，旨在提升数据传输效率并强化NVLink生态。此举意在挑战ASIC市场，但CSP大厂的接受度有限。随着英伟达自制Base Die与SK海力士加速HBM4量产，HBM市场将迎来新一轮竞争与变革。

上一篇：Intel调整18A工艺路线，计划长期使用至2030年

下一篇：东软载波2025年上半年营收同比下降9.46%，净利润降幅达88.38%

返回列表

热文阅读

2 天前

DeepSeek昨天悄悄扔的炸弹，今天爆了

2 天前

华尔街密集上调英伟达目标价

2 天前

奥迪中国“南北相争”：都想证明自己才是正统，但这不重要了

2 天前

小扎“亿元俱乐部”车门焊死，被曝冻结招聘，禁止内部人员流动

2 天前

机构：Q2非洲智能手机市场出货1920万部，传音、三星、小米位列前三

2 天前

海外投资首超国内，中国汽车产业走向出海新格局

2 天前

这一次，李斌能赢吗？

2 天前

小模型，也是嵌入式的未来

2 天前

六座Model YL中国特供，马斯克躺平美国市场？

2 天前

一颗芯片搞定座椅门窗车灯！豪威SBC新品来了

上一篇：Intel调整18A工艺路线，计划长期使用至2030年

下一篇：东软载波2025年上半年营收同比下降9.46%，净利润降幅达88.38%

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们