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芯片大事件汇总（08月17日）
1 天前
1. 传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm，预计2027年下半年小量试产
2. 特朗普政府拟利用《芯片法案》资金入股英特尔
3. 特朗普称将对半导体征收关税 税率或达 300%
4. 传美施压台积电移走最新2nm技术，南科管理局：无法证实
5. 定增近40亿 “国产NVIDIA“寒武纪将加码AI芯片与软件研发
6. 时隔五年 华为Pura 80全系显示麒麟芯片型号
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8. Intel调整18A工艺路线，计划长期使用至2030年
9. 实验性“微波大脑”芯片以不到200毫瓦的功率处理AI运算
10. 机构：中国半导体技术多维超越韩国，全球排名第二
