芯片大事件汇总(09月04日)
6 天前

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2. 汽车芯片企业芯擎科技完成数亿元B+轮融资
3. 台积电被撤销豁免权原因曝光:美国要掌控全球半导体产业链
4. 两部门:推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关,加强6G技术成果储备
5. 德氪微电子正式发布全球首颗毫米波无线隔离芯片
6. 两部门印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》
7. 消息称华为公布芯片型号代表国产芯片供应链已实现全链路自主可控
8. 英伟达计划面向中国市场推出新的芯片
9. 中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器
10. 成都华微:4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片尚未规模化销售