英伟达与联发科共同开发的GB10超级芯片细节近日公布,该芯片融合了双方技术。GB10采用台积电3nm工艺制造,整合了联发科设计的20核Arm v9.2 CPU和英伟达Blackwell架构GPU,配备128GB LPDDR5X内存,支持高达1000 TOPS的AI算力。此次合作也引发了市场对英伟达可能收购联发科的猜测,但双方未对此置评。