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中微公司发布六款半导体设备新产品
2 天前
9月4日，中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上推出了六款覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺的半导体设备新产品。其中，12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列成为亮点，该系列包含三大产品，能够满足先进逻辑与存储器件在金属栅方面的应用需求。中微公司表示，将持续加大研发力度，加速向高端设备平台化公司转型。
