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盛美上海贾照伟：持续深耕三维芯片集成领域
2 天前
9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，盛美上海工艺副总裁贾照伟发表演讲，围绕三维整合与AI芯片技术趋势、电镀领域挑战及盛美应对方案展开探讨。他指出，三维芯片堆叠已成为主流，通过整合不同功能芯片实现更强性能，这对集成电路互联技术和设备提出了更高要求。例如，HBM封装技术从凸点发展到混合键合直接互联，推动电镀技术向TSV、亚微米互联等跨代应用演进。贾照伟还列举了电镀领域的核心挑战，包括芯片堆叠导致的应力与桥曲问题、从圆片到方片的加工转型对共面性和均匀性的要求，以及高深宽比深孔的清洗与电镀等难题。盛美依托电镀领域技术积累，推出了覆盖多场景的系列产品，如前道大马士革电镀机采用双阳极设计，先进封装领域电镀设备采用专利化的第二阳极设计等。目前，盛美在集成电路领域的电镀设备已覆盖28纳米及更先进制程，并在TSV、先进封装、第三代半导体等领域实现大规模量产。
