搜索
12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本
2025-09-09
北京晶飞半导体科技有限公司近期成功利用自主研发的激光剥离设备，实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。这一技术突破解决了大尺寸碳化硅晶圆加工的技术难题，打破了国外厂商在该领域的技术垄断，标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出了重要一步。该技术使12英寸碳化硅晶圆单位芯片成本较6英寸晶圆降低30%至40%，同时提升了产业供给能力，加速了国产化替代进程，并促进了碳化硅器件在新能源汽车、可再生能源等领域的普及应用。
