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全球光通信芯片企业研发投入分化：博通单季超23亿美元，长光华芯占比达46.69%
2 天前
预计到2030年，全球光通信芯片市场规模将超过110亿美元，年复合增长率达17%，数据中心和AI算力需求是主要推动力。全球激光与光通信芯片行业的竞争核心在于研发投入。国内如长光华芯、仕佳光子等企业，通过高研发投入实现技术突破，打破部分国外垄断；国外如Lumentum等企业则聚焦高端领域研发，保持技术优势。
