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总投资5.5亿元纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产

2 天前

9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产，该项目专注于高端化合物半导体芯片的研发与制造。

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