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SK海力士称已准备好HBM4芯片生产 力求保持对竞争对手的领先优势
2 天前
SK海力士周五宣布，其下一代高带宽内存4（HBM4）芯片已通过内部认证，并为客户建立了生产体系，旨在维持对竞争对手的领先地位。作为人工智能巨头英伟达的核心供应商，SK海力士今年3月已向客户交付12层堆叠的HBM4芯片样品，并计划于今年下半年完成12层HBM4产品的量产准备。
