SK海力士近日宣布成功开发并准备量产全球首款HBM4内存,其数据处理速度和能效达全球最高水平,预计引入客户系统后AI服务性能最高可提升69%。相比前代HBM3E,HBM4数据传输通道翻倍至2048条,带宽扩大一倍,运行速度超10Gbps,能效提升40%。该产品采用自研MR-MUF封装技术和第五代10纳米级DRAM工艺,已构建全球首个量产体系。受此消息影响,SK海力士股价盘中一度上涨超5%。目前高端HBM市场由三星、美光、海力士主导,三星虽计划2026年量产HBM4,但进度落后至少三个月,短期内难以超越SK海力士的领先优势。