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为旌科技赵敏俊：车规级芯片设计，筑牢智能汽车的安全基石
2 天前
2025年9月11日，盖世汽车第五届汽车芯片产业大会开幕，聚焦车规级芯片国产化。为旌科技副总裁赵敏俊发表演讲，主题为《车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石》。他指出，随着智能化发展，汽车芯片成为产业变革核心，高端智能汽车搭载芯片超千颗，对算力、功耗、可靠性及功能安全提出严苛要求。车载芯片是智能汽车‘大脑’，决定产业竞争高度。为旌科技从产品定义到验证测试，始终将功能安全和预期功能安全作为芯片开发基石。以御行系列智能驾驶芯片为例，该芯片在能效比上优化，并深度融合多项安全机制。赵敏俊还呼吁行业加强合作，推进芯片-软件-整车协同设计与标准互通，助力中国智能汽车产业在全球竞争中掌握主导权。
