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晶圆代工行业整体格局：一超多强，分化加剧
4 小时前
2025年第二季度财报显示，晶圆代工产业分化加剧。前十大厂商合计营收达417.2亿美元，环比大幅增长，表明半导体周期底部已过，复苏态势明显。然而，增长几乎全被台积电占据，其他厂商即便有所增长，市场份额也被稀释。第二季度，台积电营收突破302亿美元，占据全球70.2%的市场份额，成为行业绝对领导者。美国投资研究平台The Motley Fool预测，台积电有望成为下一个市值达2万亿美元的半导体公司。
