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天芯互联亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
2 天前
2025年9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心正式启幕。此次展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟共同主办，规模突破30万平方米，吸引超5000家优质展商，覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等半导体全产业链关键领域。天芯互联作为行业深度参与者，重点展示了其先进封装与系统集成解决方案及集成电路测试解决方案，依托晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台，为高端医疗、汽车电子、消费电子等领域提供一站式服务。
