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芯片大事件汇总（09月17日）
5 小时前
1. 英伟达据报中国特供版新芯片未获大公司青睐
2. 库克称对苹果在美国整合端到端芯片供应链的进展“非常满意”
3. 因性能问题 三星将V9 QLC NAND闪存量产推迟至2026年上半年
4. 英伟达RTX6000D遇冷 中国大厂不买账：性能更弱，价格翻倍
5. 消息称中芯国际已开始测试首款国产DUV光刻机 进军5nm工艺
6. 报道称中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇制造的深紫外光刻机
7. 有了三星电子还不够？特斯拉据称或与英特尔达成定制芯片合作
8. 央视《新闻联播》意外曝光阿里自研芯片 重要参数与英伟达H20相当
9. 中国科学院微电子所在铁电二极管噪声研究及应用方面取得进展
10. 机构称家电模拟芯片国产化率65%
