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报道：地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片
2 天前
据晚点Auto 9月19日消息，国产智驾方案商地平线计划于2026年发布新一代面向整车智能的舱驾一体芯片，并争取在2026年内实现量产。这可能是地平线历史上设计最复杂的芯片，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划。该芯片从软件算法需求出发，倒推芯片设计，已成为智驾芯片领域的主流开发模式。截至2025年8月，地平线征程家族芯片量产出货已突破1000万套，成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。
