据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露,台积电已锁定15个2nm工艺客户,其中10个为高性能计算(HPC)客户。这表明2nm工艺需求旺盛,且人工智能(AI)行业将成为其重要应用领域。台积电2nm工艺采用GAA纳米片架构,与3nm相比,在相同功耗下性能提升10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,芯片密度增加超15%。目前,新竹宝山F20晶圆厂月产能为3万片,高雄F22晶圆厂月产能为6000片,预计2025年底总产量将达每月4万片,2026年底达每月10万片,2028年最终达每月20万片。