搜索
芯片大事件汇总（09月22日）
2 天前
1. 英伟达供应商IBIDEN据悉将扩大集成电路基板产量
2. 星宸科技：已在研下一代高端智能机器人芯片 预计2026年进行上市推广
3. 联发科天玑9500正式亮相 单核成绩突破4000分 比肩苹果A19 Pro
4. 中芯国际A股成交额达100亿元，现涨超3%
5. 三星DRAM/NAND跟进涨价！传Q4涨幅5%~30%
6. 低温下稳定运行的钠基固态电池问世
7. 中信建投：全球手机直连卫星竞速，关注商业航天投资机会
8. 小米旗下基金入股旗芯微半导体，后者为汽车控制器芯片研发商
9. 需求量巨大：台积电2nm工艺已获15个客户 10个将用于HPC产品
10. 三星突破重大难关：HBM芯片终获英伟达认可 股价创一年新高
