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国科微：计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片
2 天前
国科微发布的投资者关系活动记录表显示，其车载AI系列芯片已应用于前装智能摄像头等产品。2025年上半年，公司新一代满足AEC-Q100 Grade2标准的车载AI芯片已回片并成功点亮，目前正在进行相关验证并积极推广。公司计划在未来三年内，推出算力从低到高、覆盖200万至800万片的全系列车载AI芯片。
