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阿里巴巴公开集成电路和芯片封装专利
4 天前
9月24日消息，据企查查APP显示，阿里巴巴（中国）有限公司近日公布了一项名为“集成电路组件和芯片封装结构”的专利。该专利摘要指出，该集成电路组件包含第一晶圆裸片和第二晶圆裸片。第一晶圆裸片上形成有多个运算单元，用于并行执行逻辑运算；第二晶圆裸片与第一晶圆裸片叠置，内含多个访问控制单元。每个运算单元对应多个访问控制单元，并向至少一个访问控制单元发送数据访问指令，访问控制单元则响应这些指令执行数据访问。
