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美光12层堆叠HBM4实现2.8TB/s带宽 单引脚传输速率达11Gb/s
5 天前
北京时间9月24日，存储芯片巨头美光科技公布2025财年第四季度及全年财报，业绩超预期。第四季度营收113.2亿美元，同比增长46%；全年营收373.78亿美元，创历史新高。其中，DRAM业务营收90亿美元，占总营收79%；NAND业务营收23亿美元，占总营收20%。美光预计，未来DRAM供应将持续紧张，NAND市场条件改善，叠加AI技术推动，预计2026财年第一季度营收122亿至128亿美元，毛利率提升至50.5%至52.5%。在HBM技术方面，美光已向多家客户发送HBM4规格的36GB 12Hi内存样品，采用12层堆叠封装工艺，数据传输速率超2.0TB/s，性能较前代提升超60%，能效提升超20%。美光确认，HBM4预计2026年上市，基础逻辑裸片由内部制造，而下一代HBM4E将由台积电代工，预计2027年量产。目前，2026年HBM4产品供应谈判正在推进，预计未来数月内完成签约，首批产品计划2026年第二季度出货。
