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芯片大事件汇总（09月24日）
2 天前
1. 高通总裁安蒙：6G预商用设备最早在2028年实现大规模部署
2. 美光科技Q4营收超预期增长，盘后涨超4%
3. 美光科技CEO：HBM芯片供不应求 将成明年存储板块核心增长动力
4. 美光12层堆叠HBM4实现2.8TB/s带宽 单引脚传输速率达11Gb/s
5. 三星代工赢得IBM 7nm CPU芯片订单
6. 江波龙：预计AI驱动存储价上涨 企业级SSD国产品牌第一
7. 聚辰股份：工业级存储芯片应用于机器人等领域
8. 中微半导体向港交所提交上市申请书
9. 东软载波：公司和阿里的合作重点是阿里达摩院授权RISC-V架构CPU
10. 特斯拉全力招募半导体人才，携手三星打造2nm AI6芯片
