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总投资23亿元 康盈半导体存储芯片项目正式开工
6 天前
9月29日，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区开工。项目总投资约23亿元，总建筑面积25万平方米，覆盖晶圆研磨切割、高端封测、模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目分两期推进，一期预计2026年第四季度试生产，二期聚焦新一代存储技术产业化应用。
