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SEMI：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
6 小时前
10月10日消息，SEMI在SEMICON West上发布了最新的《300mm晶圆厂展望报告》。报告指出，2026年至2028年期间，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。这一大规模投资反映了晶圆厂区域化趋势，以及数据中心和边缘设备对AI芯片需求的快速增长。同时，这也体现了全球主要地区通过构建本地化产业生态系统和重构供应链，推动半导体产业自主化的坚定决心。报告预测，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，同比增长7%，达到1070亿美元。预计2026年投资将增长9%，至1160亿美元；2027年增长4%，至1200亿美元；2028年增长15%，至1380亿美元。
