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Amkor在亚利桑那州破土动工建设先进封装园区 填补美国半导体供应链关键缺口
4 天前
全球排名第二的半导体封测企业安靠科技近日宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封装与测试园区正式动工。该项目原计划投资20亿美元，后因选址调整至更大用地，决定扩展洁净室规模并同步规划二期工程，总投资额提升至70亿美元（约合人民币499.4亿元）。整个园区建成后，两期工程合计洁净室面积将达75万平方英尺（约7万平方米），预计创造3000个高质量就业岗位。首期工厂预计于2027年中期竣工，2028年初投入运营。该园区将与台积电、英特尔等先进制程晶圆厂形成协同配套，主要为苹果、英伟达等客户提供封装测试服务。
