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兴森科技：CSP封装基板订单饱满 新扩产能处于量产爬坡阶段
2025-10-13
10月13日，兴森科技在互动平台透露，受下游存储芯片及消费类领域复苏影响，公司CSP封装基板订单充足，新扩产能正处量产爬坡期，整体业务景气度有望保持；同时，FCBGA封装基板项目正推进市场拓展与订单导入。
