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AMD“Sound Wave”Arm架构APU首次现身运输清单
2025-10-14
近日，网友在运输清单中发现AMD正在开发一款基于Arm架构的SoC，代号“Sound Wave”。此前，AMD曾称Arm指令集架构的能效优势非天然，主要依赖封装与设计。此次曝光的“Sound Wave”采用BGA 1074封装，尺寸为32×27毫米，专为嵌入式系统设计，不支持插拔更换。它采用FF5插槽接口，针距0.8毫米，预计采用大/小核设计，部分型号配备2颗性能核与4颗能效核，整体为六核设计，并搭载RDNA 3.5 GPU，高配版本最多支持4个计算单元。该SoC定位低功耗应用，目标功耗为10瓦，充分满足长时间游戏和电池续航需求。供应商可根据需求调整TDP，以满足不同应用场景的性能或节能要求。这款芯片预计2026年发布，采用台积电3nm工艺，结合AMD独家的“Zen6”微架构，预计在性能和能耗控制方面实现跨越式提升。
