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上海微系统所狄增峰研究员团队“人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展”研究成果入选“中国芯片科学十大进展”
2025-10-17
2025年10月15日，第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳盛大开幕。会上，狄增峰、田子傲团队开发的面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研究成果，成功入选‘Chip 2024中国芯片科学十大进展’。该成果通过单晶金属插层氧化技术，在室温下制备出单晶氧化铝栅介质材料晶圆，并应用于先进二维低功耗芯片开发，为未来低功耗芯片发展提供了新思路。
