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芯片大事件汇总（10月20日）
5 小时前
1. 台积电“银色高速公路”首度公开 EUV光刻机生产芯片全程曝光
2. 三星加购两台High NA EUV光刻机，增强2nm代工工艺
3. 江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试
4. 源杰科技：收到6302.06万元大功率激光器芯片产品销售订单
5. 存储市场迎来数年超级周期 Q4全面涨价才只是开始
6. 芯片战争撕裂安世 全球车企紧急抢芯
7. 再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿，车载 SerDes 芯片量产交付再提速
8. 圣元环保：间接参与了摩尔线程、沐曦集成和焦作前海方舟半导体投资基金的投资
9. 微软下一代AI芯片或由英特尔代工
10. 首款全国产通用GPU芯片发布，相关产业链公司有望显著受益
