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江波龙集成封装mSSD发布：最大4TB、最高读速7400MB/s
4 小时前
今日，江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”），该产品基于“Office is Factory”商业模式，已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，目前处于量产爬坡阶段。mSSD通过特定封装工艺，将控制器芯片、存储芯片、无源元件及集成电路集成在一个封装体内，实现电气连接、物理保护与热管理。该产品采用Wafer级系统级封装（SiP），省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，提升了生产效率，降低了成本，并实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，交付效率提升1倍以上，附加成本下降超10%。mSSD尺寸为20×30×2.0mm，重2.2g，性能满足PCIe Gen4×4接口标准，顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高可达6500MB/s，4K随机读取速度最高可达1000K IOPS，4K随机写入速度最高可达820K IOPS。产品提供512GB至4TB容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡，可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等规格，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。
