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大众宣布自研SoC芯片，未来3~5年内量产交付
1 周前
11月5日消息，在第八届进博会上，大众汽车集团宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计3至5年内量产，算力达单颗500至700TOPS。CARIAD中国CEO韩三楚称，此次自研芯片为战略性投资，金额约2亿美元。
