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台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
1 天前
随着全球AI与高性能计算芯片需求激增，先进封装技术成为关键支撑，台积电CoWoS产能成为市场焦点。目前，该产能主要被英伟达、AMD及大型云服务提供商（如谷歌、亚马逊、Meta）承包。其中，英伟达预计2025年占据台积电CoWoS产能的63%，2026年将锁定全球60%的CoWoS需求（约59.5万片晶圆），主要用于其AI加速器芯片（如Rubin架构）。AMD和博通分别占据11%和15%的份额，其他客户（如亚马逊、Marvell）合计占比约14%。台积电正通过扩建台南、嘉义科学园区封装厂（总投资超446亿元人民币）提升产能，预计2025年月产能达6.5万至7.5万片（较2024年翻倍），2026年底进一步增至9.3万片。尽管如此，由于AI芯片需求持续爆发（2026年全球CoWoS需求预计达100万片），新客户仍面临产能排期紧张的问题，台积电正与日月光、安靠等封测厂协同扩产以缓解供需矛盾。
