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臻驱科技“一种带镂空结构的双面散热的功率半导体模块”专利获授权
1 天前
天眼查信息显示，臻驱科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种带镂空结构的双面散热的功率半导体模块”的专利，授权公告号CN115547954B，授权公告日为2025年10月17日，申请日期为2022年10月20日。该功率半导体模块包括上衬底和下衬底，下衬底上设有直流正极端子，上衬底上设有直流负极端子，两者叠合设置。下衬底上还设有若干个上桥臂芯片和下桥臂芯片，两者之间设有第一垫块。上衬底包含上表面金属层、绝缘介质层和下表面金属层，且在与下桥臂芯片对应的位置设有仅包含下表面金属层的镂空区域，该区域贯穿上衬底一端的边缘。这样的设计使得换流回路电流能够从直流正极端子进入，流经上、下桥臂芯片，并通过镂空区域流出，从而减小换流回路的杂散电感。
